[IE 산업] 삼성전자가 3분기 실적을 발표한 가운데 모바일 시장에서 인공지능(AI) 스마트폰 흥행을 이어가고 확장현실(XR)을 갤럭시 생태계를 넓힌다는 청사진을 그렸다. 또 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E에 대한 자신감도 내비쳤다.

 

31일 삼성전자에 따르면 삼성전자 3분기 매출은 79조1000억 원, 영업이익은 9조1800억 원으로 전년 동기 대비 각각 11조 7000억 원, 6조7500억 원 증가했다.

 

이 가운데 MX·NW 부문 매출은 30조5200억 원, 영업이익 2조8200억 원을 시현했다. 전년 동기(매출 30조 원, 영업이익 3조3000억 원)보다 소폭 늘고 줄은 수준이다.

 

이와 관련해 삼성전자 관계자는 "스마트폰, 태블릿, 웨어러블 신모델 출시로 전 분기 대비 매출 및 영업이익이 성장했다"며 "재료비가 올라갔지만 플래그십 매출이 늘어 두 자릿수 가까운 수익성을 확보했다"고 설명했다.

 

이 회사는 올해 갤럭시 S24로 시작한 인공지능(AI) 스마트폰 흥행을 내년에도 이어갈 수 있도록 AI를 고도화할 계획이다.

 

삼성전자 측은 "S25 시리즈는 갤럭시 AI 경험 완성도를 높이고 폴더블 제품군에서는 디자인 혁신과 특화 AI로 경쟁력을 강화하겠다"며 "AI 고도화, 플래그십 중심 판매로 수익성을 개선하겠다"고 말했다.

 

아울러 2025년 사업 방향을 설명하면서 확장현실(XR)을 언급했는데, 이는 퀄컴, 구글과 협업 중인 '스마트 안경' 출시가 임박했기 때문으로 보인다.

 

이 회사 관계자는 "내년에는 XR 포함한 제품 간 연결성 강화로 갤럭시 생태계에서 더욱 풍부한 경험 제공하겠다"고 제언했다.

여기 더해 업계에서 관심을 모으고 있는 삼성전자 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E와 관련해서도 언급했다. 

 

이날 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 삼성전자는 "HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 안에 판매 확대가 가능할 것"이라고 발표했다. 

 

 

이는 1년이 넘도록 AI 칩 시장에서 '큰 손'으로 꼽히는 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못하면서 생긴 우려를 일축하기 위한 메시지다. 

 

삼성전자 메모리사업부 김재준 부사장은 "HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 초중반 수준까지 증가했다"며 "일부 사업화 지연 때문에 전 분기에 발표한 수준보다는 하회하겠지만 4분기 비중은 50%로 예상된다"고 설명했다. 

 

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 수요는 엔비디아(58%), 구글(18%), AMD(8%), AWS(5%) 등에서 발생하고 있어 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 잃었다는 평가를 정면 돌파한 것. 

 

김 부사장은 "복수 고객 사용으로 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 판매를 확대하고 있다"며 "주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중"이라고 했다.

 

그러면서 "내년 상반기 안에 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라며 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘릴 것"이라고 덧붙였다.

 

6세대인 HBM4에 대해서는 "복수 고객사와 맞춤형 HBM 사업화를 준비 중"이라며 "커스텀(맞춤형) HBM은 고객의 요구 사항을 만족시키는 게 중요하므로 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 계획"이라고 강조했다.

 

여기 더해 김 부사장은 "HBM 생산 집중으로 선단 공정 기반 DDR5의 제한된 공급 여력에도 서버 D램 ASP 상승 폭은 전체 D램 ASP 상승 폭을 상회했다"고 짚었다. 

 

이어 "일부 레거시 제품에 대해서는 탄력적으로 생산을 하향 조정해 선단 공정 전환을 가속화 중"이라며 "재고 건전화를 연내 마무리해 사업 체질을 강화할 계획"이라고 알렸다.

 

/이슈에디코 김수경 기자/
 

+플러스 생활정보   현재 엔비디아에는 SK하이닉스가 HBM3E 독점 공급 중. 그러나 엔비디아가 내년에 출시할 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 HBM4 8개를 탑재할 예정.    이를 위해 삼성전자는 최근 HBM 개발팀을 신설하고 '하이브리드 본딩' 기술을 HBM4 공정에 도입할 예정.