[IE 금융] 반도체 초정밀금형과 반도체 자동화 장비의 제조·판매업 등을 영위하는 한미반도체(042700)가 10일 오전 공시를 통해 세 건의 반도체 제조용 장비 공급계약 소식을 알렸다. 

한미반도체는 중국 업체 SHENZHEN MIFEI TECH Ltd, Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd와 각각 6억8000만, 26억7600만 원 규모의 계약을 맺었다. 최근 매출액 2171억 원과 비교해 0.31%, 1.23% 수준이며, 계약기간은 두 건 모두 전일부터 4월 1일, 2월 14일까지다.

이날 세 번째 공시는 대만 업체 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc)와의 41억 원 규모 계약 건이다. 전일부터 내달 27일까지 계약기간으로 잡혀있으며 계약액은 최근 매출액 대비 1.89% 정도다.

이런 가운데 한미반도체는 이날 오전 11시50분 현재 유가증권시장에서 전일보다 200원(2.4%) 오른 8550원에 거래되고 있다.

한편 지난달 23일 하나금융투자 김경민 연구원은 5G 비메모리 수혜주로 한미반도체를 거론했다. 반도체 업황 개선 신호가 확실한 와중에 중국의 후공정 투자 기조도 견조하다는 전제가 있었다. 또 흥국증권 문지혜 연구원은 신규 장비인 3-D 패키지용 TC-Bonder 개발을 실적 개선 모멘텀으로 꼽기도 했다.

/이슈에디코 강민희 기자/