[IE 산업] 삼성전자 송재혁 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 이달 업계 최초 엔비디아에 출하할 고대역폭메모리(HBM)4 양산과 관련해 "고객이 요구했던 세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응하는 삼성 모습을 다시 보여드렸다"고 자신했다.

11일 송 CTO는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026'에 앞서 이같이 말했다. 그는 메모리 사업 세계 1위 달성에 기여한 공을 인정받아 지난 2022년 12월 DS부분 CTO 겸 반도체연구소장 사장으로 승진한 인물이다. 삼성전자는 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 엔비디아에 빠르면 설 연휴 직후 세계 최초로 양산 출하할 예정이다. 이는 엔비디아에 체새대 AI(인공지능) 칩 '베라 루빈'에 탑재된다.

삼성전자 HBM4는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준보다 높은 세계 최고 수준으로 알려졌다. 1c D램(6세대 10나노급)과 4나노(㎚) 파운드리 공정을 동시 적용했으며 최대 11.7초당 기가비트(Gbps)를 자랑한다.

전력 효율도 개선됐다. 4나노 베이스다이를 기반으로 설계 기법을 최적화하며 HBM3E보다 에너지 효율을 40% 개선해 발열 문제를 해결한 것.

삼성전자는 지난달 29일 작년 실적 콘퍼런스 콜을 통해 "기존 준비된 캐파는 고객들로부터 전량 PO(구매 주문) 확보를 완료했다"며 "올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 것"이라고 전망했다.

송 CTO는 엔비디아 피드백에 대해 묻는 질문에 "아주 만족스럽다고 했다"고 답했다. 이어 "내부에 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키지를 다 갖고 있었다는 점이 강점으로 작용했다"며 "지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 아주 좋은 환경이라고 본다"고 덧붙였다.

이 밖에도 HBM4E, HBM5(8세대) 제품 개발에 대해 "좋은 기술력으로 보여드리려고 준비하고 있다"고 언급했다.

한편, 세계 반도체 생태계의 현재와 미래를 볼 수 있는 세미콘 코리아 2026은 이날부터 오는 13일까지 역대 최대 규모로 열린다. 올해 주제는 '내일을 바꾸다'로 AI 등장 이후 새로운 산업 패러다임 속에서 미래 첨단 기술과 협력의 장을 보여준다.

이 자리에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 엔비디아, 인텔, 키옥시아, 마이크론, 소니 등 글로벌 칩메이커 및 디자인 기업은 물론 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 주요 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 등 55개 업체가 참여해 2409개 부스를 꾸렸다.

/이슈에디코 김수경 기자/